公告摘要：
“無溶劑復(fù)合機HMI定制設(shè)計服務(wù)”合作項目需求發(fā)布
“無溶劑復(fù)合機HMI定制設(shè)計服務(wù)”合作項目需求發(fā)布 為實現(xiàn)公司技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，現(xiàn)征集對于以下課題內(nèi)容的研究，尋求高校及科研院所等開展技術(shù)合作。具體需求如下： 無溶劑復(fù)合機HMI定制設(shè)計服務(wù) 對無溶劑復(fù)合機觸摸屏頁面重新定制設(shè)計，對控制系統(tǒng)人機交互界......
