公告摘要：
東信和平2026年上半年原輔材料公開(kāi)招標(biāo)公告(EP-2025-016)
東信和平科技股份有限公司 2026年上半年原輔材料公開(kāi)招標(biāo)公告(EP-2025-016) 一、公司簡(jiǎn)介 東信和平科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱本公司）是專業(yè)從事智能卡及相關(guān)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)有控股智能卡......
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東信和平2026年上半年原輔材料公開(kāi)招標(biāo)公告(EP-2025-016)
東信和平科技股份有限公司 2026年上半年原輔材料公開(kāi)招標(biāo)公告(EP-2025-016) 一、公司簡(jiǎn)介 東信和平科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱本公司）是專業(yè)從事智能卡及相關(guān)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)有控股智能卡......
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