公告摘要：
晶圓解鍵合去蠟機(jī)招標(biāo)采購(gòu)項(xiàng)目（第二次）項(xiàng)目招標(biāo)公告
晶圓解鍵合去蠟機(jī)招標(biāo)采購(gòu)項(xiàng)目（第二次）項(xiàng)目招標(biāo)公告 1. 招標(biāo)條件 本招標(biāo)項(xiàng)目晶圓解鍵合去蠟機(jī)，招標(biāo)人為成都航天博目電子科技有限公司，招標(biāo)項(xiàng)目資金來(lái)自自籌資金。經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)采購(gòu)，該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對(duì)本項(xiàng)目采購(gòu)進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)。2. 項(xiàng)目概況與招標(biāo)......
