公告摘要：
二維半導(dǎo)體及存算一體芯片中試平臺(tái)封裝、測(cè)試與驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室-裝修工程項(xiàng)目招標(biāo)文件
二維半導(dǎo)體及存算一體芯片中試平臺(tái)封裝、測(cè)試與驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室-裝修工程項(xiàng)目招標(biāo)文件 文件編號(hào) 投標(biāo)資格 投標(biāo)文件遞交截止時(shí)間 投標(biāo)有效期 90天 投標(biāo)文件遞交方法 投標(biāo)保證金繳納方式 投標(biāo)保......
