公告摘要：
2025奇瑞汽車股份全球技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)芯片技術(shù)院芯片準(zhǔn)入測(cè)試中心項(xiàng)目項(xiàng)目公告
1.項(xiàng)目名稱：2025奇瑞汽車股份全球技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)芯片技術(shù)院芯片準(zhǔn)入測(cè)試中心項(xiàng)目 2.項(xiàng)目概況與采購范圍 2.1項(xiàng)目概況 乙方向甲方提供用于十大類芯片快速摸底驗(yàn)證方案的設(shè)備。乙方負(fù)責(zé)設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造、包裝運(yùn)輸至甲方工廠......
