公告摘要：
硅光光電三維封裝研發(fā)平臺項(xiàng)目二次配工程-公開招標(biāo)公告
公告 硅光光電三維封裝研發(fā)平臺項(xiàng)目 二次配工程-公開招標(biāo)公告 (招標(biāo)編號：0613-256025257376) 招標(biāo)項(xiàng)目所在地區(qū)：上海市 一、招標(biāo)條件 本硅光光電三維封裝研發(fā)平臺項(xiàng)目 二次配工程（招標(biāo)項(xiàng)目編號：0613-256025257376）......
