公告摘要:
光纖器件低熱低應(yīng)力封裝平臺(tái)
一、合同編號(hào) 2025-0563.CG.L 二、合同名稱 光纖器件低熱低應(yīng)力封裝平臺(tái) 三、項(xiàng)目編號(hào) 0310YB25082127(2025-433) 四、項(xiàng)目名稱 光纖器件低熱低應(yīng)力封裝平臺(tái) 五、合同主體 采購人(甲方) 中國(guó)工程物理研究......
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光纖器件低熱低應(yīng)力封裝平臺(tái)
一、合同編號(hào) 2025-0563.CG.L 二、合同名稱 光纖器件低熱低應(yīng)力封裝平臺(tái) 三、項(xiàng)目編號(hào) 0310YB25082127(2025-433) 四、項(xiàng)目名稱 光纖器件低熱低應(yīng)力封裝平臺(tái) 五、合同主體 采購人(甲方) 中國(guó)工程物理研究......
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