公告摘要:
低噪聲前級(jí)放大模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、增益可調(diào)放大電路模塊、芯片耐壓絕緣檢測模塊、FPGA組件、模式轉(zhuǎn)換組件、高速運(yùn)算放大組件、可編程邏輯模塊、隔離模塊、電源模塊等
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低噪聲前級(jí)放大模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、增益可調(diào)放大電路模塊、芯片耐壓絕緣檢測模塊、FPGA組件、模式轉(zhuǎn)換組件、高速運(yùn)算放大組件、可編程邏輯模塊、隔離模塊、電源模塊等
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