公告摘要：
半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理[JG2025-5368]中標(biāo)候選人投標(biāo)文件公開
中標(biāo)候選人投標(biāo)文件公開 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理[JG2025-5368] 中標(biāo)候選人名稱 投標(biāo)文件商務(wù)部分 廣東工程建設(shè)監(jiān)理有限公司 查看資......
