公告摘要：
半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包投標(biāo)文件
招標(biāo)項目名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包 標(biāo)段(包)名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包 性質(zhì) 正常 文件發(fā)布人 建成工程咨詢股份有限公司 ......
請前往光速招標(biāo)服務(wù)號APP
進(jìn)行更多操作設(shè)置
海量信息 免費(fèi)訂閱 實時推送
微信查看
正文內(nèi)容
公告摘要：
半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包投標(biāo)文件
招標(biāo)項目名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包 標(biāo)段(包)名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包 性質(zhì) 正常 文件發(fā)布人 建成工程咨詢股份有限公司 ......
相關(guān)招標(biāo)資訊類網(wǎng)站：
