公告摘要：
芯片埋入式模組封裝（ECP）中試線建設(shè)項目機(jī)電安裝工程中標(biāo)結(jié)果公示
芯片埋入式模組封裝（ECP）中試線建設(shè)項目機(jī)電安裝工程中標(biāo)結(jié)果公示 招標(biāo)編號：WXSN20250501 根據(jù)招標(biāo)投標(biāo)的有關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章和該項目招標(biāo)文件的規(guī)定，無錫深南電路有限公司的芯片埋入式模組封裝（ECP）中試線建設(shè)項目機(jī)電安裝......
