公告摘要：
微組裝殼體基板高精度裝配自動(dòng)化裝配單元中標(biāo)候選人公示
微組裝殼體基板高精度裝配自動(dòng)化裝配單元,（招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：C1100000189015174001）,于 2025-10-22 09:30:00.0 在北京市市轄區(qū)豐臺(tái)區(qū)北京市豐臺(tái)區(qū)南大紅門路1號(hào)長(zhǎng)征賓館二層會(huì)議室進(jìn)行了開(kāi)標(biāo)、評(píng)標(biāo)等工作，現(xiàn)將本次評(píng)標(biāo)......
