公告摘要:
微米級芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備和微米級激光修復(fù)機(jī)移裝機(jī)服務(wù)項(xiàng)目結(jié)果公告(采購包1)
一、項(xiàng)目編號:[350101]ZSZBGS[DY]2025001二、項(xiàng)目名稱:微米級芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備和微米級激光修復(fù)機(jī)移裝機(jī)服務(wù)項(xiàng)目三、采購結(jié)果 采購包1: 供應(yīng)商名稱 供應(yīng)商地址 中標(biāo)(成交)金額 評審價(jià)格 東麗先端工......