公告摘要：
半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理中標(biāo)候選人公示
中標(biāo)候選人公示 投資項(xiàng)目代碼 2510-440112-04-01-823561 投資項(xiàng)目名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目 招標(biāo)項(xiàng)目名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房......
